微流體控溫裝置是應用于半導體以及芯片行業(yè)的控溫測試裝置，那么，微流體控溫裝置的溫控陣列在行業(yè)內使用比較多，其發(fā)展前景也是有一定的優(yōu)勢的。

　　在生命科學、醫(yī)學、化學、環(huán)境等領域的研究與應用中常常需要適宜的 溫度環(huán)境，尤其是涉及生物活性的研究，表現出高度的溫度敏感性。同時，研究人員還希望這一溫度環(huán)境可以在不同實驗間分別制定，甚至在同一實驗 中動態(tài)變化。因此，要實現全部生化分析的片上集成，必須為芯片提供復雜多變且穩(wěn)定可靠的溫度環(huán)境。

　　由于在當前的微流控芯片的設計中，尚不能實現通用芯片，因此，需要為不同的應用設計不同結構的芯片 。而為了驅動芯片，并為芯片提供適當的溫度濕度等環(huán)境條件，則需要一個微流體控溫裝置驅動平臺。這一平臺的復雜性常常遠超過芯片本身，為不同結構的芯片設計不同的驅動平臺顯然不利用微流控技術的推廣。通過設計通用的驅動平臺，結合適用于不同應用的微流控芯片，對于微 流控芯片的發(fā)展有重要意義 。

　　目前對于微流體控溫裝置平臺的研究主要集中在PCR芯片方面，一方面，PCR 在分子生物學中有不可替代的地位，另一方面，PCR反應需要較復雜的溫度循環(huán)條件，是微流控芯片溫度控制研究中的一個難點。

　　于玻璃和有機材料的微反應器，這些靜態(tài)原位PCR芯片采用金屬電阻加熱等，為反應微室提供均一的隨時間變化的溫度環(huán)境 。加熱部分常常和芯片集成，故芯片設計固定，這些芯片的加熱系統(tǒng)往往采用與芯片溫區(qū)相匹配的加熱系統(tǒng)設計。以三溫區(qū)系統(tǒng)為例，加熱系統(tǒng)即為三個溫度均一的金屬電阻加熱器，但對于不同的芯片結構，這類加熱系統(tǒng)需要不同 p溫控系統(tǒng)設計。

　　由大量溫控單元組成的整個溫控陣列可形成不同的溫度分布，由隔熱柵保證該溫度分布的相對穩(wěn)定，該分布的較小特征尺度決定于溫控單元的尺度，通過設計溫控單元并結合微加工技術使其小特征尺寸小于微流控芯片對溫度梯度的小尺度要求，即可滿足不同的微流控芯片設計對溫度環(huán)境的要求 。 由于微流控芯片材料較好的導熱性以及微流控芯片近似平面的結構 ，通過產生平面上的實時變化的溫度分布，可對芯片內微通道和微反應腔中的反 應體系提供靈活的溫度環(huán)境。

　　微流體控溫裝置對于不同芯片測試，半導體測試行業(yè)有著一定的優(yōu)勢，因此，用戶對微流體控溫裝置有著一定的需求可以聯(lián)系微流體控溫裝置廠家。（注：本來部分內容來百度學術相關論文，如果侵權請及時聯(lián)系我們進行刪除，謝謝。）