品牌 | 冠亞制冷 | 價格區間 | 10萬-20萬 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業,石油,制藥,綜合 |
無錫冠亞冷熱一體機典型應用于:
高壓反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動態恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制;
小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質溫度范圍 | -10℃~+200℃ | ||||||||||||
控制系統 | 前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協議 | MODBUS RTU 協議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱介質 溫度、出口溫度、反應器物料溫度(外接溫度傳感器)三點溫度 | ||||||||||||
導熱介質溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環系統 | 整個系統為全密閉系統,高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水)cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / |
在現代半導體行業中,冷熱循環試驗機通過準確控制溫度環境,為半導體制造過程中的多個關鍵環節提供必要的溫度保障,從而確保產品的質量和性能。反應釜加熱控溫機 化工用冷熱一體機
一、冷熱循環試驗機的基本工作原理
冷熱循環試驗機是一種集制冷和加熱功能于一體的設備,能夠提供穩定的高溫和低溫環境,滿足半導體制造過程中復雜多變的溫度需求,為半導體器件的研發、生產和測試提供了可靠的保障。
二、冷熱循環試驗機在半導體制程中的應用
1. 薄膜生長
在半導體制程中,冷熱循環試驗機能夠為薄膜生長提供所需的準確溫度環境,促進材料的化學反應,從而生長出高質量的薄膜。通過準確控制溫度,可以優化薄膜的生長條件,提高薄膜的均勻性和致密性,進而提升半導體器件的整體性能。
2. 熱處理
半導體材料在制程過程中需要進行多種熱處理,如退火、氧化等。這些過程對溫度的要求非常嚴格,稍有偏差就可能導致材料性能下降或器件失效。冷熱循環試驗機能夠提供穩定的溫度環境,確保熱處理過程的順利進行。例如,在氧化過程中,通過準確控制溫度,可以形成致密的二氧化硅層,有效保護晶圓表面,防止化學雜質和漏電流的影響。
3. 摻雜工藝
摻雜是半導體制程中的環節之一,通過向材料中引入特定的雜質來改變其電學性質。冷熱循環試驗機能夠為摻雜工藝提供準確的溫度控制,確保雜質能夠均勻地分布在材料中,從而獲得理想的摻雜效果。準確的溫度控制可以避免摻雜不均勻導致的器件性能波動,提高產品的穩定性和可靠性。反應釜加熱控溫機 化工用冷熱一體機
4. 清洗與刻蝕
在半導體制程中,清洗和刻蝕是去除表面污物和不需要材料的步驟。冷熱循環試驗機能夠為這些工藝提供適當的溫度環境,提高清洗和刻蝕的效果。適當的溫度可以促進清洗劑和刻蝕劑的化學反應,加速污物和不需要材料的去除,從而保證半導體器件的清潔度和精度。